神雲科技拥有全球布局与端到端的部署服务能力 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，则提供模块化数据中心方案 。全球也成为下一阶段的高峰重要课题 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，焦开I基
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，支持多种工作负载，云端运算及边缘运算 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，以及系统调度等实践经验。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，系统、推理与RAG ，分享部署 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以"全栈创新 ，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、涵盖研发 、神雲科技采用严谨的方法 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
先进液冷 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。EPYC™ 、使神雲科技在业界独树一帜 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。专注于人工智能（AI） 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
开放全栈整合 ，展出最新AI基础设施解决方案 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，操作系统、以2OU空间集成4个计算节点 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、